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Des puces de 20 Nm au congrès mondial de la téléphonie mobile

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Anonim

BARCELONE - Une des choses que j'avais espéré voir - mais ne l'avais pas fait - lors du Congrès mondial de la téléphonie mobile de cette année: des puces fabriquées selon un procédé en 20 nm. Oui, il y a eu des annonces de puces - en particulier un certain nombre de nouvelles conceptions 64 bits basées sur le noyau Cortex-A53 d'ARM de sociétés telles que Qualcomm, Mediatek et Marvell. Mais hormis un modem 20nm annoncé par Qualcomm il y a quelques mois, aucun de ces processeurs ne faisait appel à des puces 20nm.

Bien sûr, Intel fournit des puces 22 nm depuis un certain temps et prévoit en fait des puces 14 nm vers la fin de cette année, mais il s’agit là d’un cas à part. Pour les sociétés de semi-conducteurs sans usine, celles qui ont toujours été à la tête de l'industrie des communications mobiles, il ne reste plus que 20 nm.

Pourquoi est-ce important? Au Mobile World Congress de 2011, de nombreux fournisseurs de processeurs parlaient de leurs puces de 28 nm et, à la fin de cette année, presque tout le monde l’était.

En général, les puces en 28nm n'ont commencé à être expédiées qu'au début de 2012, mais maintenant que c'est deux ans plus tard, on pourrait s'attendre à des pièces de 20nm si la loi de Moore était en bonne voie. Mais, à l'exception d'Intel, qui a un processus de fabrication spécial conçu pour ses propres puces, cela ne semble pas encore se produire. En réalité, cela signifie que les fonderies, notamment le leader TSMC, ne sont pas assez avancées dans la fabrication au nœud 20 nm pour voir les fournisseurs de puces prêts à annoncer des puces.

Au Mobile World Congress, Intel a présenté sa puce Merrifield double cœur 22 nm, dont les produits seraient commercialisés dans quelques mois, et une version Moorefield à quatre coeurs, qui devrait sortir au second semestre, ainsi que de nouveaux modems. Herman Eul, directeur général du groupe mobile et de communication d'Intel, a annoncé que la société prévoyait de sortir son premier processeur mobile de 14 nm, appelé Cherry Trail, à la fin de l'année, suivi d'un autre plus adapté aux téléphones appelé Broxton (et basé sur un nouveau noyau appelé Goldmont) au milieu de 2015. Mais il n’est pas surprenant que Intel ait une longueur d’avance sur la technologie des processus.

Les autres annonces contournaient complètement la question du prochain nœud de processus. Murthy Renduchintala, de Qualcomm, a ajouté que la société commercialiserait un modem 20 nm, connu sous le nom de Gobi 9x35, au cours du deuxième semestre de l’année, et a introduit entre-temps un nouvel ensemble de processeurs d’application basés sur la technologie 28 nm. Il s’agit notamment du Snapdragon 801, une version améliorée du Snapdragon 800, qui utilise les cœurs Krait 32 bits de la société, qui, selon lui, prend en charge la vidéo H.265 1080p; et présentait un processeur 14% plus rapide, des graphiques 28% plus rapides et un capteur de caméra plus rapide de 45% par rapport à la version précédente. Plus tard, il a été confirmé que cette puce était au cœur du smartphone Samsung Galaxy S5, qui devrait être livré en avril. Renduchintala a également annoncé les modèles Snapdragon 610 et 615. Tous deux sont basés sur le processeur 64 bits Cortex-A53 d’ARM, le 610 étant une version à 4 cœurs et le 615, une version à 8 cœurs, avec quatre cœurs optimisés pour des performances élevées. quatre à l'écoute pour une faible puissance. Les deux puces prendront en charge les affichages 2 660 x 1 600 et le décodage H.265. Elles sont conçues pour être compatibles avec les broches de la ligne existante Snapdragon 400 de la société.

J'ai trouvé intéressant que la ligne 64 bits soit positionnée au-dessous de la ligne 32 bits Snapdragon et que la société n'ait pas encore annoncé de nouveau noyau propriétaire 64 bits ni de processeur d'applications sur le processus 20 nm. Quand j'ai interrogé Renduchintala à ce sujet par la suite, il a déclaré que la société était attachée à sa propre propriété intellectuelle (ce qui signifie ses propres conceptions de base propriétaires) et a suggéré que les puces de 20 nm puissent être annoncées "très bientôt".

De même, Mediatek a annoncé sa solution 64 bits, le MT6732, basée sur des processeurs ARM Cortex-A53 quad-core à 1, 5 GHz, ainsi que le processeur graphique Mali-T760 d'ARM. Cela prend en charge la vidéo 1080p et devrait être livré au troisième trimestre. Encore une fois, ce processeur 64 bits est positionné sous la puce 32 bits 6595 récemment annoncée par la société, qui utilise quatre Cortex A-17 et quatre A-7 dans une configuration big.LITTLE, peut prendre en charge une vidéo de 2 560 par 1 600, et doit être livré cet été.

Et Marvell a annoncé sa propre solution 64 bits, ARMADA PXA1928, qui combine un processeur quadricœur basé sur le cœur Cortex A-53 et une solution LTE à cinq modes. Marvell a déclaré que des échantillons de clients devraient être disponibles en mars.

Quand j'ai interrogé ARM sur le manque de pièces en 20nm, j'ai entendu des suggestions selon lesquelles nous pourrions voir des annonces au deuxième trimestre. Et la société a suggéré que la grande fonderie TSMC respectait le calendrier prévu, voire tôt, avec son processus FinFET 16 nm, ARM montrant une puce de 16 nm que TSMC a fabriquée en utilisant les noyaux Cortex A-57 et A-53 plus petits d'ARM. TSMC a précédemment indiqué qu’elle espérait enregistrer plus de 20 clients dans 16FinFET en 2014, et ARM s’attend à voir de telles puces dans les produits à temps pour les vacances de 2015.

Ainsi, bien que les puces de 20 nm soient certainement plus tard que prévu, il semblerait que la mise à l’échelle future des puces se produise encore.

Découvrez plus de MWC dans la vidéo ci-dessous.

Des puces de 20 Nm au congrès mondial de la téléphonie mobile