Table des matières:
- Nvidia RTX 2060
- AMD Radeon VII
- 7nm Ryzen et Epyc d'AMD
- Intel vante Ice Lake, Lakefield et plus pour 10 nm
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Au CES, nous avons assisté à plusieurs annonces de puces, Nvidia et AMD présentant de nouvelles puces graphiques et AMD et Intel prévisualisant les futurs processeurs. Pris ensemble, ils donnent une bonne idée de la direction que devraient prendre les PC au cours de l’année.
Nvidia RTX 2060
Le discours liminaire du président de Nvidia, Jensen Huang, a été souligné par l'introduction du GeForce RTX 2060 (en haut), une version à 349 $ destinée au marché du jeu de la ligne RTX Ray-Tracing introduite il y a quelques mois sur la base de la firme " "Turing".
Huang a passé la majeure partie de son discours à positionner le lancer de rayons comme la prochaine évolution de l'infographie, affirmant qu'il permettait d'obtenir de meilleurs reflets, ombres et réfractions que les méthodes de rastérisation utilisées jusqu'à présent. Il a expliqué comment cela fonctionnait avec les fonctionnalités d'intelligence artificielle pour rendre les scènes et les personnages plus réalistes, ajoutant que "l'IA et le traçage des rayons sont deux technologies fondamentales qui définiront la prochaine génération d'infographie."
Ce que j’ai trouvé le plus intéressant, c’est son explication du fait que le traçage des rayons nécessite beaucoup plus de puissance de calcul que la pixellisation traditionnelle. Le résultat étant que si vous veniez d'ajouter du tracé de rayons, vous obtiendriez de meilleurs effets, mais cette performance en souffrirait. Au lieu de cela, il a fait la promotion d'une technique appelée réseau de neurones DLSS (Deep Learning Super Sampling) qui utilise la partie "cœurs de tenseurs" de l'architecture de Turing pour améliorer la résolution d'une image. Huang a expliqué comment les jeux rendraient la scène dans une résolution plus basse en utilisant le lancer de rayons. Ensuite, le réseau DLSS l'aurait mise à l'échelle pour créer une meilleure image avec les mêmes performances qu'avec les techniques de trame.
La nouvelle GeForce RTX 2060 est théoriquement capable de 52 téraflops et 5 gigarays (des milliards de rayons calculés par seconde) avec 6 Go de mémoire GDDR6, ce qui la situe en dessous de la 2070 mais au-dessus de la version précédente, la 1070, à un prix de lancement nettement inférieur.
Les démos semblaient très bien, bien qu'il soit toujours clair que les visages humains ne sont pas encore aussi réalistes que vous le voudriez peut-être.
Nvidia a également annoncé une version de sa gamme RTX pour ordinateurs portables. Huang a déclaré qu'il y aurait plus de 40 modèles disponibles, dont 17 dotés des fonctionnalités de gestion de l'alimentation extrême Max-Q de la société. Certains de ces ordinateurs portables ont déjà été annoncés et il a parlé de la disponibilité des versions 2080 et 2060. Avec ceux-ci, vous pourriez théoriquement obtenir un ordinateur portable avec de meilleures performances de jeu qu'un ordinateur de bureau utilisant les anciennes cartes 1080. C'est assez impressionnant.
AMD Radeon VII
Pour ne pas être en reste, la présidente d'AMD, Lisa Su, a profité de son discours CES pour présenter la Radeon VII, le premier processeur graphique grand public produit en 7 nm. (L'architecture Turing de Nvidia, y compris la 2060, et la Radeon RX590 d'AMD sont produites sur un processus de 12 nm.) Elle sera vendue 699 dollars et devrait être disponible le 7 février.
La nouvelle puce contient 60 unités de calcul fonctionnant à moins de 1, 8 GHz, ce qui permet 25% de performances en plus à la même puissance. La puce dispose de 16 Go de mémoire à large bande passante avec des taux de transfert pouvant atteindre 1 To / s. Elle a expliqué que la création de contenu avait été améliorée jusqu'à 30% et 62% sous OpenCL, par rapport aux puces précédentes de la société. Elle a également montré des graphiques montrant des performances équivalentes à celles d'un Nvidia RTX 2080 sur Battlefield V (avec DirectX 12) et FarCry 5 (avec DirectX 11), ainsi que de meilleures performances sous Strange Brigade (avec Vulkan). C’est bien, mais j’aurais espéré qu’une partie AMD de 7 nm aurait été plus rapide qu’une pièce Nvidia de 12 nm, d’autant plus que la puce était axée sur le jeu traditionnel sans lancer de rayons. (Dans tous ces cas, je suggère d'attendre d'avoir les derniers jetons avant de juger de la performance.)
Un certain nombre de fabricants de jeux sont venus montrer leur soutien sur scène et elle a également expliqué à quel point cela fonctionnerait pour le sport électronique.
Elle a également parlé de nouveaux pilotes dans le cadre du kit Radeon Software et du fait que davantage de moniteurs et de téléviseurs prennent en charge la norme FreeSync d'AMD pour la synchronisation adaptative.
7nm Ryzen et Epyc d'AMD
Su a noté que la loi de Moore avait ralenti, indiquant que le temps entre les nouvelles technologies de fabrication avait augmenté, tandis que la mise à l'échelle était devenue plus difficile. AMD a misé sur l'informatique hétérogène et la conception hautes performances; elle a dit 2019 est l'année où la société voit ces paris payer.
Elle a d'abord mentionné la prochaine version 7 nm du processeur serveur Epyc de la société, qui comprendra jusqu'à 64 cœurs et 128 threads. Elle a expliqué que cette solution utilisait le nouveau design Zen 2 et offrirait deux fois plus de performances par socket et quatre fois plus de performances des puces Intel, démontrant ainsi qu'un seul processeur Epyc pouvait surperformer un système doté de deux Xeon Platinum 8180 avec une charge de travail hautement parallélisable.. Cela devrait être expédié "au milieu de 2019" et, bien sûr, nous devrons voir si cela se passe bien avec des charges de travail plus standard.
Elle a présenté en avant-première la 3ème génération de composants de bureau Ryzen, également construite sur 7 nm avec le nouveau design Zen +. Elle a fait une démonstration du jeu de course Forza dans un système avec une Radeon VII qui affichait plus de 100 images par seconde en 1080p; et a présenté une version à 8 cœurs / 16 threads comme battant un processeur Intel actuel sur Cinebench (une autre charge de travail fortement multithread). Elle a dit que cela tomberait dans les sockets AM4 existantes et serait à nouveau disponible "en milieu d'année".
Su a également mentionné les nouvelles pièces mobiles Ryzen (basées sur la technologie 12 nm), qui seraient 14% plus rapides en navigation Web et 27% plus rapides en graphisme. Ils devraient être disponibles dans les systèmes des principaux fournisseurs d’ordinateurs portables plus tard au cours du trimestre.
Intel vante Ice Lake, Lakefield et plus pour 10 nm
La conférence de presse d’Intel semblait conçue, du moins en partie, pour montrer qu’elle se rapprochait elle aussi de la prochaine génération de pièces. Intel avait du mal à sortir ses pièces de 10 nm - celles-ci étaient censées être livrées en 2016, mais Intel s'est heurté à des problèmes de fabrication. Plus récemment, Intel a promis des pièces de 10 nm à temps pour "les vacances" 2019. (Notez que le processus Intel de 14 nm est à peu près équivalent au processus de 10 nm utilisé par les fonderies comme TSMC; alors que le processus d’Intel devrait être à peu près équivalent à ce que TSMC appelle 7 nm.)
Tout d’abord, Gregory Bryant, directeur général du groupe informatique client, a présenté Ice Lake, la prochaine génération de puces client grand public. Comme annoncé précédemment, cela inclut une nouvelle microarchitecture connue sous le nom de Sunny Cove, ainsi que des graphiques Gen 11, des interfaces intégrées Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 (802.11ax) et de nouvelles instructions d'apprentissage en profondeur (DLBoost). Il a dit que ce serait sur les étagères à temps pour les vacances 2019 et a montré aux systèmes utilisant la puce. Dans une démonstration d'apprentissage en profondeur, il a déclaré que la puce pourrait être 50% plus rapide que le Core i7 actuel sans utiliser DL Boost, et 2X en utilisant les nouvelles instructions. (Encore une fois, comme d'habitude, nous verrons de vraies performances lors de l'expédition, mais il est bon de voir des démos.)
Une démonstration fonctionnelle de Lakefield, une nouvelle architecture comprenant un cœur Sunny Cove et quatre cœurs Atom basse consommation, utilisant la nouvelle technologie de conditionnement 3D Foveros d’Intel, était plus intéressante. Cela aboutit à une très petite carte mère, et Bryant a expliqué comment cela pourrait fonctionner dans les systèmes minuscules, y compris les petits ordinateurs de bureau et les systèmes à écrans pliables.
Navin Shenoy, qui dirige le secteur des centres de données, a discuté des puces de serveur. Il a annoncé la sortie de la version 14nm précédemment annoncée du processeur Xeon de Cascade Lake, avec un maximum de 48 cœurs. Parmi les changements apportés figurent de nouvelles fonctionnalités d'apprentissage en profondeur et il a positionné Cascade Lake avec DLBoost contre les GPU pour l'inférence. Il a dit que la version serveur d'Ice Lake était suivie, mais n'a pas donné de détails à ce sujet.
Plus surprenant, il a présenté un nouveau réseau SOC, appelé SnowRidge, qui a été conçu pour les stations de base, car les nouvelles architectures 5G fonctionnent mieux avec une intelligence plus proche des périphériques sur le réseau de périphérie. Il s'agit également d'un produit 10 nm, et Shenoy a déclaré qu'Intel espérait passer de rien à une part de marché de 40% d'ici 2022. Les démonstrations incluaient plusieurs applications exécutées sur ce serveur, utilisé pour le sport, la fabrication, la réalité virtuelle et la productivité. - tout en réservant la priorité à la chirurgie à distance. Cela ne devrait pas être expédié avant 2020; mais Shenoy a répété qu'Intel allait livrer son modem 5G au second semestre de 2019.
Pris ensemble, ces annonces semblent signifier que nous allons voir beaucoup plus de graphiques - en particulier pour les joueurs - au centre du premier semestre de 2019. Ensuite, avec les puces Ryzen à 7 nm et les puces Ice Lake à 10 nm, nous devrions voir une meilleure performance globale. et peut-être quelques changements dans la conception des ordinateurs personnels au cours du deuxième semestre.