Le centre de données et les nouvelles initiatives en tête de l'agenda de la journée des investisseurs d'Intel

Lors de la journée des investisseurs d’Intel, ce qui m’a le plus frappé, c’est de voir comment Intel passe d’une société dirigée par le client PC à une société beaucoup plus diversifiée et de plus en plus dirigée par son entreprise de centre de données. Cela a été mieux illustré par la nouvelle que, dans quelques années, lorsque l'entreprise sera enfin prête avec son processus 7 nm, les premières puces créées via ce processus seront des processeurs Xeon destinés au centre de données. C’est une grande rupture avec la tradition: depuis des décennies, Intel a présenté sa technologie la plus récente en premier aux processeurs pour les clients (ordinateurs de bureau, maintenant ordinateurs portables), les produits de serveur ayant tendance à suivre un an ou plus.

C’est une grande partie du plan du PDG Brian Krzanich de positionner Intel pour s’adapter à un marché beaucoup plus vaste que les entreprises traditionnelles de PC et de serveurs, qui représentent ensemble un marché adressable d’environ 45 milliards de dollars par an. Au lieu de cela, a-t-il déclaré, Intel s’attaque à un marché beaucoup plus vaste, comprenant le centre de données plus vaste (couvrant les réseaux et les interconnexions), les mémoires non volatiles, la téléphonie mobile (par le biais de modems premium) et l’Internet des objets, des éléments qui représentent ensemble un marché. avec un marché adressable total de 220 milliards de dollars pour le silicium d'ici 2021.

Tous ces marchés, a-t-il déclaré, s'appuient sur les atouts traditionnels d'Intel en matière de silicium et de technologie de traitement. Et ils sont tous liés par un besoin d’informatique sur de plus grandes quantités de données à l’avenir, dans une vision qui voit les données collectées, déplacées vers le cloud, utilisées pour l’analyse de données à grande échelle, puis repoussées; mais avec plus d’informatique nécessaire sur les périphériques à la périphérie pour prendre des décisions en temps réel.

Comme il l'a fait dans plusieurs présentations récentes, Krzanich a expliqué qu'il voyait la quantité de données augmenter considérablement, notant qu'aujourd'hui, la personne moyenne génère environ 600 Mo de données par jour, et prévoit que ce volume passera à 1, 5 Go d'ici à 2020. Le nuage repose principalement sur des données provenant de personnes, a-t-il déclaré. Le nuage de demain sera principalement construit sur des données machine. Un véhicule autonome moyen produit 4 To de données par jour, un avion de 5 To, une usine intelligente, un pétaoctet et les fournisseurs de vidéo en nuage peuvent générer jusqu'à 750 Po de vidéo par jour. Les applications individuelles pourraient produire encore plus, a-t-il déclaré, notant que la technologie "360 Replay" de la société utilisée lors du Super Bowl et d'autres événements sportifs, consomme 2 To de données par minute. Chez Intel, "nous sommes une société de données", a déclaré Krzanich.

Je trouve intéressant que M. Krzanich ait déclaré que la priorité absolue d’Intel pour cette année est la croissance continue du centre de données et des technologies adjacentes. Cela a été suivi par la poursuite d'une activité client forte et saine, par la croissance de l'activité Internet des objets et par une "exécution sans faille" dans ses activités de mémoire et de FPGA.

D'autres intervenants ont donné des détails sur chacun de ces marchés, notamment des technologies et des tendances de marché intéressantes, ainsi que des projections financières.

Technologie 10nm et PC Business

Murthy Renduchintala, qui dirige les entreprises clientes et Internet des objets de la société et son groupe d’architecture des systèmes, a commencé par parler de «tenter d’aligner les feuilles de route des processus avec celles de nos produits», et a expliqué qu’en tant que fabricant de périphériques intégré (IDM), c’est-à-dire, société qui conçoit non seulement des produits semi-conducteurs mais les fabrique également - Intel présente plusieurs avantages.

Renduchintala a comparé Intel à un "artisan boulanger" qui non seulement peut faire du pain, mais aussi travailler avec les agriculteurs pour décider quel germe de blé planter et où le planter. De cette façon, les concepteurs de produits peuvent examiner la physique des transistors trois ans avant la fabrication du produit. Par exemple, a-t-il déclaré, Intel utilisait différents types de transistors pour les processeurs et les processeurs graphiques, même au sein d'une même puce, un niveau de granularité que Renduchintala a déclaré que les sociétés de semi-conducteurs sans usine trouveraient difficile à atteindre. (Il a rejoint Intel il y a environ un an de Qualcomm, qui, comme la plupart des autres fournisseurs du secteur, utilise des fonderies pour la fabrication proprement dite de ses produits.)

Même si d'autres sociétés envisagent de produire des puces à 10 nm et même à 7 nm, Renduchintala a déclaré qu'Intel avait trois ans d'avance sur les autres. Il a noté que plutôt que de se concentrer uniquement sur le pas de la porte, Intel se concentre sur la zone de cellule logique réelle, définie comme la largeur de la cellule par la hauteur de la cellule, qui détermine la zone globale de la cellule. Il a déclaré qu'Intel maintiendrait cette avance même après que ses concurrents aient livré 10 nm plus tard cette année. Intel prévoit de sortir ses premiers puces 10nm plus tard cette année également - Krzanich a présenté un ordinateur portable 2 en 1 alimenté par un processeur Cannon Lake 10nm au CES en janvier - et cela représentera un volume important en 2018, a-t-il déclaré.

L’aspect économique de la loi de Moore est toujours d'actualité malgré la hausse des coûts des plaquettes, a déclaré Renduchintala, notant que la société estimait que cela serait également vrai pour le nœud à 7 nm. Mais il a mis un accent nouveau sur les améliorations au sein du nœud de processus, indiquant que chacune des trois générations de technologie 14 nm a produit jusqu'à présent une performance supérieure de 15% à l'aide de la référence Sysmark. Il pense qu'Intel peut continuer à le faire sur une cadence annuelle, avec des améliorations continues des processus, ainsi que des modifications de conception et de mise en œuvre.

Sur le marché des ordinateurs personnels, il a noté que, même si les unités informatiques ont chuté, les bénéfices d’Intel sur ce segment ont considérablement augmenté l’année dernière, principalement en raison de la concentration sur certains segments, tels que les jeux sur ordinateur, où la société a introduit le Broadwell 10 à 10 cœurs. E plate-forme avec un prix de vente moyen de plus de 1000 $; et en poussant les technologies de plate-forme, telles que les modems LTE, le Wi-Fi, WiGig et Thunderbolt. Il a noté que la société avait développé son éventail de processeurs haut de gamme et espérait poursuivre cette tendance en 2017.

Pour l'avenir, Renduchintala a déclaré que le groupe client avait fait des paris stratégiques sur la réalité virtuelle et les modems 5G. Il a souligné que l'approche d'Intel vis-à-vis de la 5G était très différente de son approche de la 4G, dans laquelle elle avait initialement poussé WiMax, alors que le reste de l'industrie avait opté pour le LTE. Il a déclaré qu'Intel savait désormais qu'il avait besoin de normes et de partenaires du secteur, et a cité diverses entreprises avec lesquelles Intel travaille sur les réseaux de base, les normes de réseau d'accès et les normes de radio sans fil. Il a déclaré qu'Intel était la seule société capable de fournir des solutions "de bout en bout" pour la 5G, allant de la "cloudification du réseau RAN" (réseau d'accès radio) au centre de données, et prévoyait d'envoyer des échantillons de ses premiers 5G. modem mondial d’ici la fin de l’année - utilisant la technologie Intel 14 nm - et envisage de les expédier par millions en 2018.

Le centre de données dépasse le serveur traditionnel

Diane Bryant, qui dirige le groupe de centres de données de la société, s'est concentrée sur la manière dont les entreprises traversent une période de transition, tirée par le passage à l'informatique en nuage, la transformation du réseau et la croissance de l'analyse de données.

Un grand changement pour son groupe à l'avenir est qu'il sera le premier à se lancer sur le nœud de processus de prochaine génération, ce qui signifie que les produits Xeon seront les premiers processeurs 7 nm d'Intel. En outre, les produits du centre de données seraient également les premiers sur la "troisième vague" des produits 10 nm. (La première vague de 10 nm, pour les produits mobiles, devrait sortir à la fin de cette année, les premiers serveurs de 10 nm ne seront donc pas disponibles avant l’année prochaine. Intel n’a pas encore confirmé la date exacte pour ses 7 nm. processus, mais il semble probable que ce soit en 2020 ou en 2021.)

Quelques facteurs différents rendront ce changement possible, a déclaré Bryant. Premièrement, le centre de données a maintenant un volume suffisant, car il faut un nombre important de plaquettes pour déclencher un nouveau processus. Mais la nouvelle utilisation par Intel d’une solution d’emballage appelée EMIB (pour Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), qui permet à l’entreprise de découper une puce Xeon en quatre éléments, tout aussi important, est tout aussi importante. Paquet 2.5D, il fonctionne donc comme une puce unique. (Le nouveau paquet a en fait été annoncé pour la première fois en 2014, mais la société a donné plus de détails lors de la conférence ISSCC de cette semaine, et cela ressemble à sa première utilisation majeure.) Jusqu'à présent, une puce de serveur était trop grosse pour être utilisée première la production, mais en le coupant en morceaux, vous obtenez un certain nombre de plus petit die, qui sont utilisable.

M. Bryant a souligné la croissance de 8% des activités de centres de données d’Intel l’an dernier, alors que les ventes aux entreprises et aux administrations publiques ont diminué de 3%, tandis que les ventes des fournisseurs de serveurs en nuage ont augmenté de 24% et les fournisseurs de services de communication de 19%. Les ventes aux entreprises ont représenté 49% de l'activité l'an dernier, la première fois que cette activité représentait moins de la moitié des ventes du groupe.

Bryant a déclaré que les entreprises avaient toujours besoin de plus de ressources informatiques (croissance de 50% par an), mais que certaines charges de travail passaient rapidement dans le cloud, tandis que d'autres restaient pour la plupart sur site. Par exemple, a-t-elle déclaré, les charges de travail de collaboration ont augmenté de 15% dans le cloud l'année dernière, mais ont en réalité diminué de 21% sur site. D'autre part, a-t-elle déclaré, la simulation et la modélisation hautes performances nécessitent une latence extrêmement faible, de sorte qu'elle est presque entièrement exécutée sur site. Globalement, 65% des flux de travail sont désormais exécutés sur site, un chiffre qu'elle devrait se stabiliser à environ 50% d'ici 2021.

Au sens large, les applications d’intelligence artificielle représentent environ 7% des serveurs actuels, a déclaré M. Bryant. La majorité d’entre elles utilisaient des algorithmes classiques d’apprentissage automatique dans des applications telles que les moteurs de recommandation, les opérations sur actions et la détection des fraudes par carte de crédit. Mais, a-t-elle ajouté, l'apprentissage en profondeur - l'approche par réseau de neurones utilisée dans les applications de reconnaissance de l'image et de traitement de la voix - occupe une place prépondérante dans 40% des cas. Dans ce domaine, Bryant a expliqué que les instances GPGPU avaient attiré beaucoup d’attention, mais qu’elles ne touchaient dans l’ensemble qu’un petit pourcentage du marché des serveurs: 20 000 à 30 000 serveurs sur 9, 5 millions.

M. Bryant a souligné l'intention d'Intel de desservir tous les segments du marché de l'IA avec une série de processeurs, notamment les serveurs Xeon traditionnels de nouvelle génération. des offres combinant Xeon et les FPGA de l’entreprise (via l’acquisition d’Altera); Xeon Phi (avec de nombreux noyaux plus petits dans une nouvelle version appelée Knights Mill qui permet des calculs de moindre précision); et Lake Crest, qui comprend une puce spécialement conçue pour les réseaux de neurones, résultat de l’acquisition de Nervana . le Nervana nom est utilisé pour décrire toute la ligne.

Un autre changement est la concentration accrue d'Intel sur ce qu'il appelle des "adjacences", à savoir les produits qui entourent le serveur, y compris son interconnexion OmniPath utilisée sur le marché de l'informatique haute performance; la photonique sur silicium, y compris un laser sur puce fournissant maintenant 100 Gbps, avec 400 Gbps sur la feuille de route; DIMM de mémoire 3D XPoint; et sa proposition de conception d’échelle de rack pour des racks de serveurs plus denses et plus économes en énergie. Bryant a évoqué l’importance croissante du marché des réseaux où Intel s’emploie à convertir les fournisseurs de services de communication d’ARM et de processeurs personnalisés en architecture Intel, dans le cadre du passage à la virtualisation SDN et à la virtualisation des fonctions réseau. Elle a dit s'attendre à ce que la 5G soit un "accélérateur" dans cet effort. M. Bryant a également déclaré qu'Intel était désormais le leader du silicium réseau (ses produits de centre de données et les FPGA Altera, bien que la diapositive qu'elle a montrée indique qu'il s'agit toujours d'un marché très fragmenté).

Mémoire 3D NAND et 3D XPoint

Rob Crooke, qui dirige le groupe de mémoire non volatile de la société, a expliqué pourquoi "il est temps" d'être le type à la mémoire d'Intel "et a expliqué les projets de la société en matière de mémoire flash 3D XPoint et 3D NAND.

J'ai été un peu surpris d'entendre relativement peu de choses sur les lecteurs Optane, qu'Intel prépare en utilisant la technologie 3D XPoint. Ces disques arrivent un peu plus tard qu'initialement prévu, mais Crooke a indiqué qu'ils avaient commencé à expédier les premières unités vers des centres de données et a indiqué que la société disposait d'un chemin clair pour trois générations de cette technologie. Il semblait les positionner davantage comme un consommateur de mémoire haute performance (DRAM) que pour le marché traditionnel du stockage SSD, du moins au début, mais à long terme, Crooke et Krzanich semblaient très optimistes avec Optane, et non uniquement dans le centre de données, mais également sur les ordinateurs passionnés, Krzanich affirmant que "chaque joueur" voudra Optane dans son système.

Crooke a déclaré qu'il s'agirait d'une "année d'investissement" pour Optane, la société s'attendant à ce que ces disques représentent moins de 5% du chiffre d'affaires total du stockage.

Crooke était extrêmement enthousiaste lorsqu'il a parlé des projets de la société en 3D NAND. Il a expliqué qu'il pensait qu'Intel avait un avantage concurrentiel avec ses produits 3D NAND. parce que sa conception, créée en collaboration avec le partenaire de fabrication Micron, offre une densité surfacique supérieure et un meilleur coût que ses concurrents. Intel fournit actuellement un produit NAND 3D à 32 couches, mais Crooke a déclaré être sur la bonne voie pour fournir un produit à 64 couches au troisième trimestre, soit cinq trimestres seulement après la livraison de la version à 32 couches. La société est sur le point d'expédier 90% de NAND 3D d'ici la fin de l'année, a-t-il déclaré. Crooke a également expliqué qu'Intel produisait actuellement cette technologie dans une fabrique commune avec Micron à Singapour. comment Intel construit seul une grande usine en Chine; et comment Intel travaillera avec Micron sur une autre usine.

Pour illustrer l’amélioration rapide de la densité avec cette technologie, Crooke a tout d’abord retenu un disque dur de 1 To, puis a montré que la première génération de disques SSD de 1 To était un peu plus petite. Ensuite, il a brandi le module 1 To actuellement en vente, qui semble avoir à peu près la taille d’un bâton de gomme, puis il a montré que le module Intel sera disponible plus tard dans l’année, sous la forme d’un simple paquet miniature. Pour illustrer l’impact que cela aura sur la densité d’un centre de traitement de l’information, il a présenté un module mince de 32 To conçu pour un serveur. Il a ajouté qu’en utilisant ce module, vous pouviez désormais obtenir 1 pétaoctet sur un serveur 1U mince, au lieu d’un serveur rack complet. qui serait nécessaire avec les disques durs.

Internet des objets et ADAS

Doug Davis, qui dirigeait le groupe Internet of Things de la société et se concentrait maintenant sur le groupe des systèmes avancés d'assistance au conducteur (ADAS), a parlé de ces deux domaines.

Concernant l'IoT, il a déclaré que l'intérêt d'Intel portait principalement sur la valeur des données lors de leur transfert vers le cloud via le réseau, ainsi que sur l'application de l'analyse de données, ainsi que sur l'analyse à la périphérie. Il a déclaré que la différence entre l'IdO et les systèmes embarqués plus anciens réside principalement dans la connectivité et l'utilisation de plates-formes ouvertes. Davis a cité une étude de Gartner selon laquelle il y avait 6, 4 milliards d'objets connectés à la fin de l'année dernière, soit une augmentation de 30% par rapport à 2015.

En particulier, Davis s’est concentré sur les marchés de la vente au détail, des transports, de l’industrie / de l’énergie et de la vidéo, y compris les enregistreurs vidéo en réseau et l’analyse de données transférée vers des caméras et des passerelles vidéo.

La principale préoccupation de Davis était la conduite autonome, qui selon lui serait l'application la plus visible de l'IA dans les 5 à 10 prochaines années. Il a expliqué que cela nécessiterait une connexion au cloud et que, même si les voitures actuelles utilisent entre 100 et 200 USD de silicium (une grande partie de cela pour le système d'infodivertissement), d'ici 2025, la liste de matériaux en silicium pourrait être 10 à 15 fois supérieure.. Davis a déclaré que Intel participait à un certain nombre de tests de véhicules autonomes, y compris une plate-forme d’essais 5G, et a conclu un partenariat avec BMW et Mobileye pour la prochaine génération de tels véhicules.

Michael J. Miller est directeur de l'information chez Ziff Brothers Investments, une société d'investissement privée. Miller, rédacteur en chef de PC Magazine de 1991 à 2005, a écrit ce blog pour PCMag.com dans le but de partager ses réflexions sur les produits liés aux PC. Aucun conseil d'investissement n'est offert dans ce blog. Tous les droits sont déclinés. Miller travaille séparément pour une société d’investissement privée qui peut à tout moment investir dans des sociétés dont les produits sont décrits dans ce blog. Aucune divulgation d’opérations sur titres ne sera effectuée.